产业风向标：从“创新”到“应用”的五年积淀
说起ICDIA，业内都不陌生。
这场大会，自2021年在科技部重大专项司、中国集成电路创新联盟（大联盟）的支持指导下发起，至今已举办5届。以“创新”和“应用”为核心定位，大会持续推动从技术突破到产业落地的高效衔接，累计吸引近千家企业参与，已成为集成电路产业创新交流与应用落地的重要平台之一。
当下，AI产业全链加速中，算力带动半导体行业一路“狂飙”，行业发展迎来新机遇、新挑战。本届大会，正是以“AI赋能・智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体等，邀请行业专家、企业领袖、科研机构，共同探讨后摩尔时代创芯路径与国产化应用，以及AI赋能下的集成电路创新机遇与挑战。
首次落地江北：产业沃土与行业需求的深度契合
这样一场重磅大会，又为何落地新区？这绝非偶然的选址，而是产业资源与行业需求的深度契合。
这样一座千亿级集成电路产业高地，天然适配AI芯片、先进封装、RISC-V等赛道的协同交流需求。
同时，依托江北的科创与制造基底，前沿技术研讨、项目落地、产学研转化也有了近在咫尺的产业承接载体，会议交流与区域产业发展双向赋能。
全面升级：百场报告、八大专题、应用展闭环
本届大会为期两天，内容规模和专业度较往届均有显著提升。会议计划组织超百场专家及企业演讲报告，嘉宾阵容不仅有“院士天团”等学术专家带来前沿洞察，还有紫光展锐、华大九天、阿里巴巴、英特尔研究院等行业大咖分享产业一线的实践与思考，预计将吸引约2000名专业观众到场参会。
八大专题全面覆盖IC设计创新与应用、汽车芯片国产化、先进封装与3D芯片、家电集成电路创新应用、具身智能生态等产业热点，同时增设产教融合成果对接会、RISC-V协同创新专题会、强芯路演与投融资对接会，着力推动科研与产业、优质项目与资本的高效衔接。
一场行业盛会，看前沿、听趋势、找合作，更谈未来。从“创芯”到“应用”，8月，我们江北见！
江苏新闻广播 记者/林若瑄
